不同封装基板部分对比
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封装形式 |
热电一体化封装 |
热电分离封装 |
| 结构特点 |
有PP绝缘层 |
无PP绝缘层 |
| 散热途径 |
芯片---PP绝缘层---基板---散热器 |
芯片---基板---散热器 |
| 散热效率 |
低 |
高 |
| 结温 |
高 |
低 |
| 表面温度 |
高 |
低 |
| 成本 |
低 |
高 |
随着现代LED封装技术的快速发展，封装基板的形式多样化也在不断的呈现，鑫聚能抓住现在LED
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